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產(chǎn)品名稱:
手機(jī)模組廠專用硅膠皮
產(chǎn)品型號(hào):
富士感壓硅膠皮、貼合綁定用硅膠皮、COG綁定硅膠皮、FOG熱壓硅膠皮、觸摸屏專用硅膠皮、富士硅膠皮
產(chǎn)品展商:
仁山Clean
產(chǎn)品文檔:
無相關(guān)文檔
簡單介紹
手機(jī)模組廠專用硅膠皮是應(yīng)用于模組加工后段COG、FOG、ACF導(dǎo)電膜熱壓、綁定、貼合、預(yù)壓、本壓等工位的自動(dòng)化設(shè)備上的。
手機(jī)模組廠專用硅膠皮 的詳細(xì)介紹
手機(jī)模組廠專用硅膠皮、硅膠皮(帶)是一款具有高傳熱性、緩沖性和絕緣特性的產(chǎn)品。*主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻，導(dǎo)熱硅膠片可以很好的填充接觸面的間隙并起到保護(hù)敏感電子器件的功能。
產(chǎn)品用途：
1、 適用于各類型顯示屏的熱壓邦定工藝。
2、 將其墊付在熱壓頭的底部表面，使溫度傳導(dǎo)較為均勻，隔離被熱壓產(chǎn)品與熱壓頭，同時(shí)具有防止靜電的隔離保護(hù)作用。
3、絕緣半導(dǎo)體的熱傳導(dǎo)。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
1、 極高的傳熱性、耐熱性和緩沖性。
2、 不給FPC、COG、ACF、FOG、玻璃等帶來損傷。
3、對(duì)熱具有超強(qiáng)穩(wěn)定特性和對(duì)產(chǎn)品的壓力一致性。
4、極高的回復(fù)力和非粘貼性。
5、抗靜電性，表面無粉末。
產(chǎn)品應(yīng)用：**替代進(jìn)口產(chǎn)品，適用于各種顯示屏的COG/FOG熱壓邦定工藝，ACF導(dǎo)電膜熱壓等工藝,或用于三極管、IC等半導(dǎo)體電子部件。
